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Kleben und Fixieren im Assembly-Bereich

DELO hat in Zusammenarbeit mit namhaften Kunden Produkte entwickelt und qualifiziert, die speziell auf die Anforderungen bei Assembly-Prozessen zugeschnitten sind:
  • Zuverlässige Haftung auf Kunststoffen, Metallen, Keramik und Silizium - auch unter erschwerten Rahmenbedingungen
  • Schnelle Aushärtung bei moderaten Temperaturen
  • Ionenreinheit (Semiconductor grade)
  • Höchste Qualität und Langzeitstabilität

Einsatzgebiete:

Kleben und Fixieren im Assembly-Bereich 

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Kleben von Abdeckung auf Leiterplatte (Schutzfunktion)
Verkleben/Abdichten von Gehäusehälften
Manipulationsschutz für Bauteile
Kleben von Sensoren auf Träger
NCA/ACA für Flip Chips
Fixierung von Spulen
Kleben von Keramik-Chipmodul (Trägermodul) in Housing und Package auf PCB
Vibrationsschutz für Elkos


Zur Verdeutlichung der Verklebung ist der Klebstoff im Bild blau eingefärbt bzw. als Linie dargestellt, auch wenn die Verklebung in der Praxis nicht sichtbar ist.

DELO-MONOPOX MK055 ist ein maßgeschneidertes Produkt, mit dem eine sehr schnelle Aushärtung erreicht werden kann - ohne die Belastbarkeit des Klebstoffs hinsichtlich Medien und Temperatur zu beeinträchtigen.


Technische Daten im Überblick
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 DELO-MONOPOX MK055
Viskosität 40.000 mPas bei 23 °C
Zugfestigkeit50 MPa (DIN EN ISO 527)
Reißdehnung1,2 %
Temperatureinsatzbereich -40 bis +150 °C, Kurzzeit bis 180 °C
Glasübergangstemperatur 146 °C
Längenausdehnungs-koeffizient +30 bis +100 °C: 64 ppm/K
+130 bis +160 °C: 186 ppm/K
Verarbeitungszeit bei RT 1 Woche
Lagerstabilität bei RT /
bei +5 °C
2 Wochen / 6 Monate

Mehr dazu finden Sie in der Technischen Information