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Dam&Fill®

Dam&Fill®-Produkte DELO-KATIOBOND:

Der Dam wird aus einem hochviskosen DELO-KATIOBOND um den Chip dispenst.Dam-Prozess
Beim Auffüllen des Dam mit einem niedrigviskosen DELO-KATIOBOND als Fill-Masse entsteht eine rechteckige Vergussgeometrie mit minimaler Höhe. Fill-Prozess
Schnelle Aushärtung von Dam und Fill mit UVA-Licht in 30 - 60 s bei einer Intensität von 60 - 120 mW/cm². Dam und Fill bilden eine homogene Einheit. Aushärtung

Ideale Eigenschaften:
  • Definierte Vergussgeometrie
  • Minimale Höhe der Abdeckung
  • Verringerte Belastung an den Bonddrähten