 |
Noch kleiner, noch schneller: Die Flip-Chip-Technologie
| Bei der Flip-Chip-Technologie wird der Chip mit
seiner aktiven Seite face down auf das Substrat geklebt und gleichzeitig kontaktiert.
Für die Kontaktierung von Flip-Chips werden anisotrop leitfähige Klebstoffe
bzw. für Flip-Chips mit stud bumps nicht leitfähige No-Flow-Underfiller
eingesetzt. | | 
|
Flip-Chip-Kontaktierung mit anisotrop
leitfähigen Klebstoffen
DELO-MONOPOX
AC
|
 |  |
| Einfaches, schnelles, vollflächiges Auftragen des Klebstoffs
auf den Kontaktflächen-Bereich des Substrats. | Einfaches Fügen
des nur leicht vorgeheizten Chips in den aktivierten Klebstoff und Anpressen. |
Flip-Chip-Verklebung mit nicht leitendem
DELO-MONOPOX
|
 |  |
DELO-MONOPOX lässt sich einfach dosieren. Sein optimiertes
Verlaufen sorgt für gute Prozessergebnisse –
ohne lange Kapillierzeiten. | Der
Chip wird positioniert und mit einem definierten Anpressdruck schnell und sicher
mit dem DELO-MONOPOX fixiert. |
Weitere Informationen finden
Sie in unserer Broschüre
"Klebstoffe
zur Flip-Chip-Kontaktierung"
|
