Smart Card, Smart Label – Klebstoffe für die Chipkartentechnologie
Die Chipkartentechnologie umfasst die Bereiche:
Modulherstellung
Kontaktkarte
Dual-Interface-Karte
Kontaktloskarte und Smart
Label
Multifunktionskarte
In
all diesen Bereichen sind DELO-Klebstoffe erfolgreich einsetzbar.
Anwendungsbeispiele:
Blickdichter
Chipverguss mit Dam&Fill®-Produkten Aus erhöhten
Sicherheitsansprüchen, nach denen der Chip vor unbefugten Blicken und Kopieren
geschützt werden soll, resultiert die Forderung nach schwarzen Vergussmassen...
Dam&Fill®
– Schutz für Chips - Definierte Vergussgeometrie - Minimale
Höhe der Abdeckung - Verringerte Belastung an den Bonddrähten
Flip-Chip-Technologie
– Noch kleiner, noch schneller Für die Kontaktierung von
Flip-Chips werden anisotrop leitfähige Klebstoffe bzw. für Flip-Chips
mit stud bumps nicht leitfähige No-Flow-Underfiller eingesetzt.
