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Vergussmassen für höchste Anforderungen
im Automobilbereich 
Elektronik stellt einen der wichtigsten Innovationstreiber im Automobil dar. Bei einem Wachstum von 6,4% auf ein Marktvolumen von über 7 Milliarden Euro erwarten die Marktforscher des Zentralverbands Elektrotechnik- und Elektronikindustrie in 2008 ein weiteres gutes Jahr für die elektronischen Bauelemente im Kfz-Bereich in Deutschland.
Kleben
in der Elektronik – Aktuelle Trends: Miniaturisierung, kurze Prozesszeiten
und hohe Sicherheitsanforderungen
Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik weiter an Bedeutung. Der
Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen und Endprodukten ist hierfür
ein entscheidender Grund.
Schneller
zum Ziel: Kürzere Aushärtezeiten von Klebstoffen in der industriellen
Fertigung
Aktuelle Studien zeigen: Unternehmen verzeichnen momentan ein hohes Produktivitätswachstum.
Eine der Hauptursachen ist die Verbesserung der Produktionsabläufe und -prozesse.
Abdichten
von Sensoren gegen aggressive Medien
In einem modernen PKW werden heute bis zu 90 Sensoren verbaut. ... Da die Signale über Elektroden nach außen geführt werden, muss an deren Ausgang
der Sensor gegenüber den Verhältnissen an der Messstelle wie Temperatur,
Druck oder aggressive Medien abgedichtet werden...
Kleben
rund um die Leiterplatte:
Für jede Anwendung der richtige Klebstoff
Egal ob Steuergeräte im Automotivebereich oder Platinen im Computer oder in Consumer-Produkten, die Leiterplatte ist aus unserem elektronisch geprägten Umfeld, nicht mehr wegzudenken. Die Leiterplatte dient vor allem als Träger zur mechanischen Fixierung und elektrischen Vernetzung verschiedener Bauteile.
Dichtkleben:
Schnelle Prozesse in der Schalterfertigung
Bei der Herstellung von Mikroschaltern z. B. für den Automotivebereich stehen zwei Anforderungen im Vordergrund: Schnelle und sichere Prozesse für große Stückzahlen sowie höchste Zuverlässigkeit. Ein wichtiger Produktionsschritt ist das Abdichten der Schaltergehäuse und ihrer Anschlüsse.
Neue
Chipvergussmassen:
Für jede Anforderung das passende Produkt
Ob in der Digitaluhr, dem Handy, der Waschmaschine oder der empfindlichen Steuerung der Servolenkung – Halbleiter-Chips sind heute in fast allen Geräten des täglichen Gebrauchs zu finden. Um die in den empfindlichen Mikrochips enthaltene Hardware zu schützen und eine sichere und zuverlässige Nutzung der Geräte zu gewährleisten, wurden verschiedene Verpackungs- und damit Schutztechniken entwickelt.
Induktion:
Bessere Zeiten für die Klebstoff-Aushärtung
Aktuelle Untersuchungen zeigen: Durch Induktionshärtung kann die Aushärtezeit
von warmhärtenden Klebstoffen um bis zu 90 % reduziert werden. In Versuchen
wurden die Auswirkungen auf die Anfangsfestigkeit und die Langzeitbeständigkeit
von Verklebungen ermittelt. Blickdichte
Chipvergussmassen für Dam&Fill®
UV-härtende Vergussmassen sind in der Chipkartenindustrie Stand der Technik.
Die Härtung mit Licht im Wellenlängenbereich von 320 – 400 nm
setzt voraus, dass die Vergussmassen für Strahlung dieser Wellenlänge
durchlässig sind… Neue
Möglichkeiten zum Packaging ungehäuster Chips
In der Elektronikbranche schreitet der Trend zur Miniaturisierung immer weiter
fort. In diesem Zusammenhang werden auch die eingesetzten Chips immer kleiner
und damit empfindlicher… Spulendraht-Fixierung
mit lichthärtenden Klebstoffen
… Fixierung von Bauteilen mit Klebstoff zum Schutz vor mechanischer
Belastung z. B. im Montageprozess oder zur Verbesserung der Eigenschaften müssen
sich einfach, schnell und zuverlässig in die Inline-Produktion integrieren
lassen… | 
