Elektronikklebstoffe –
DELO-MONOPOX AC, DELO-MONOPOX

• DELO-MONOPOX AC:
  einkomponentige, anisotrop elektrisch leitfähige, warmhärtende Klebstoffe
• DELO-MONOPOX:
  einkomponentige, nicht leitfähige, warmhärtende
  Reaktionsharzmassen

Flip-Chip-Kontaktierung Der Klebstoff erfüllt die Aufgabe des Underfillers (No-Flow-Underfilling) und der Kontaktierung in einem Prozessschritt		Fixierung von SMD-Bauteilen Der Klebstoff - DELO-MONOPOX MK096 - wurde speziell für die Fixierung von Melfs und Glas-SMD-Bauteilen entwickelt

• ermöglichen deutliche Rationalisierung in der Smart-Card- und Smart-Label-Industrie. Bsp. Flip-Chip-Technologie: Chip wird in einem Prozessschritt gesetzt und kontaktiert

• extrem schnellhärtend
• für Flip-Chip-Kontaktierungen und als Die Attach
• Fixierung von SMD-Bauteilen
• Chipvergussmassen für den Automotivebereich und für hochwertige Industrieprodukte

• Assembly / SMD
• Assembly von Miniaturbauteilen
• Smart Card / Smart Label
• Mikroelektronik
• Automobilelektronik